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      在SMT貼片加工中，焊接是一項規定很高的生產工藝，經常會出現多種多樣的難題，假如不可以好好地處理，也會對產品品質導致危害。就拿焊接孔隙度而言，這是一個與焊接連接頭有關的難題，孔隙度的存有會危害焊接連接頭的物理性能，這是由于孔隙度的生長發育會演變為大的裂痕，提升焊接材料的壓力，危害連接頭的抗壓強度、可塑性和使用期。那麼SMT貼片加工焊接產生孔隙度的原因是什么?又該怎樣操縱降低呢?

      一、SMT貼片加工焊接產生孔隙度的緣故：

      在焊接全過程中，產生孔隙度的械制是非常復雜的。一般狀況下，孔隙度是由軟熔時隔層狀構造中的焊接材料中帶入的助焊劑排氣管而導致的。孔隙度的產生關鍵由金屬化區的可鍛性決策，并伴隨著助焊劑特異性的減少，粉末狀的金屬材料負載的提升及其導線連接頭下的遮蓋區的提升而轉變，降低焊接材料顆粒物的規格僅能銷許提升孔隙度。

      此外，孔隙度的產生也與焊接材料的聚結器和清除固定不動氫氧化物中間的時間分派相關。助焊膏聚結器越快，產生的孔隙度也越大。也有焊接材料在凝結時候產生收攏，焊接電鍍工藝埋孔時的層次排氣管及其帶入助焊劑等也是導致孔隙度的緣故。

      二、SMT貼片加工中操縱孔隙度產生的方式：

      1、應用具備更基酶的助焊劑;

      2、改善電子器件或線路板的可鍛性;

      3、減少焊接材料粉末狀金屬氧化物的產生;

      4、選用可塑性加溫氛圍;

      5、減少軟熔鉛的加熱水平。