| SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)用到的三種檢測工具 |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2020/8/3 16:40:48 點(diǎn)擊：1904 |
SMT貼片加工是一個(gè)相對來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝，對于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進(jìn)的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？
 第一，MVI檢測辦法．這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。
第二，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時(shí)的清理。
第三，X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測設(shè)備。 |
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